● Construction of CIGS Module
     
     
     
          
      
● TCO：透明導電氧化物層。
● Windows Layer：窗口層。
● CIGS Absorber：銅銦鎵硒吸收層。
● Back Contact：背電極層。
● Polyimide：聚亞醯胺層。











                       圖片來源：Radiant

●  Manufacturing of CIGS Module


● 1.表面處理。                    ● 2.背電極製程。                    ● 3.銅銦鎵硒製程。                    ● 4.窗口層製程。                    ● 5.透明導電氧化物製程。
● 6.完成光伏捲。                 ● 7.雷射劃線。                       ● 8.印刷電極完成內部連接。       ● 9.封裝。                              ● 10.模組測試及認證。

● Connecting method of CIGS Module


                                                                                                圖片來源：Radiant
傳統封裝                                                                                            CIGS封裝
● 1.導電基底上鍍膜。                                                     
● 1.絕緣基底上鍍膜。
● 2.切斷基材。                                                               
● 2.雷射劃線，不切斷基材。
● 3.層壓方式裝配為模組。                                               
● 3.印刷電極為模組，不須裝配。

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